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通信行业周报:借国产替代契机承接物联网对晶振市场扩容需求 国

发布日期:2021-12-03 23:19   来源:未知   阅读:

  直播吧10月15日讯 近日前NBA球员尼克,晶振是利用二氧化硅的压电效应制成的一种谐振器件。利用二氧化硅的特性,晶振能为电路提供稳定的基准频率,在数字电路中提供时钟信号,在

  晶振产品尺寸向微型化、片式化发展,性能向高精度和低功耗发展。由于生产工艺的进步,光刻生产工艺为智能电子产品、移动终端等产品向小型化发展奠定了技术基础。随着光刻工艺被引入到晶体生产后,晶振产品加快向微型化、片式化发展。晶振产品的微型化和片式化则对其精度和稳定度提出更大挑战,同时由于可穿戴设备等下游应用兴起,设备需要满足低功耗以延长产品使用时长,使产品向高精度、高稳定度及低功耗方向发展。

  5G 催生新应用场景带动晶振产品新需求,带动晶振市场规模扩大。物联网连接数量快速增长,晶振具备提供稳定时钟信号以及无线载波信号的特性意味着每一个物联网设备至少需要1-2 个晶振产品,各类智能及连接网络终端数量大幅增加,将为石英晶振行业带来一系列市场机遇。智能汽车作为代表性物联网下游,成为晶振产品最大的需求来源。以新能源汽车为例,每台新能源汽车晶振需求量有望超过100 PCS,而新能源汽车市场复合增速高于30%,将极大扩容晶振市场容量。

  日系与台系在高端市场占优势,国内厂商迎接物联网发展契机,积极扩产,有望提升全球市场份额。日本晶振厂商占据了全球晶振市场的主要份额,除了台晶技(TXC)以外,全球前5 名中有4 家来自日本。全球来看,日本厂商具备先发优势,产品精度和稳定性领先,集中于手机、汽车等高端下游领域。中国台湾得益于日本的技术引进和承接产业转移的契机,台湾晶振产业的快速发展。中国大陆借助国产替代及物联网对晶振市场扩容契机,积极扩产,攻克国内大客户,未来在全球市场份额有望扩大。

  通过分析全球竞争格局发现,日本厂商经历2017 年晶振产品供大于需,价格低迷后开始转型整合,龙头厂商专注于高端小型化产品生产,2020 年受到疫情等影响,晶振市场扩容带来市场供需差,晶振产品价格上涨的同时给国内晶振厂商带来机遇。同时中美贸易摩擦背景下,多家国内模组、消费电子厂商在原材料采购上已经逐步趋向于国产化,推动国内供应链的发展,国内晶振厂商有望借此契机顺利补充物联网供需缺口,建议重点关注国内晶振厂商泰晶科技,惠伦晶体,晶赛科技等。

  本周行情:本周通信板块涨跌幅为-0.16%,沪深300指数涨跌幅为-0.61%,通信板块跑赢沪深300 指数0.45 个百分点,在所有一级行业中排序17/28.2021年年初至今通信板块涨跌幅为0.4%,电子板块涨跌幅为13.1%,传媒板块涨跌幅为-12%,计算机板块涨跌幅为-1.8%,创业板涨跌幅为21.1%,沪深300指数涨跌幅为-6.7%,通信板块跑赢沪深300 指数7.1 个百分点。通信板块跑输创业板指数20.7 个百分点。截止至本周结束,通信行业按申万一级行业指数分类的PE-TTM 为38.27,位列所有申万一级行业第8,同期的沪深300PE-TTM 为13.12。

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